本发明公开了一种建筑施工用地基平整工艺，包括以下步骤：步骤1，测量定位：在待施工地区检测土地的松软程度，然后根据面积以及土质进行测量划区；步骤2，场地平整：在土地的表层部分挖掘松动，人工清理土壤中的杂物，使用压路机压平；步骤3，再次压实：再次检查压平后的土地是否平整，再次清理后填平，压实；步骤4，涂覆混凝土基层：将混凝土混料各成分混合均匀后涂覆在压实后的土地上；步骤5，涂覆防水防腐层：将环氧树脂混料涂覆在混凝土基层的表层。本发明主要是针对平整过程中的防水防腐进行改进，在平整过程中，先在压平后的土地上铺设一层混凝土基层，保证基层底部的稳固，之后再涂覆一层防水防腐层，从而使得地基的底层平整且具有防水防腐作用。