一种一步化凝胶溶胶提拉烧结镀膜装置及其使用方法
公开
摘要
一种一步化凝胶溶胶提拉烧结镀膜装置，包括固定座、可沿固定座上下移动的待镀膜元件夹持件、置于固定座的底座上的溶胶容器、对称布置在待镀膜元件夹持件两侧的两组镀膜元件烧结组件，镀膜元件烧结组件包括透镜、激光发射器，透镜位于待镀膜元件夹持件与激光发射器之间，使用时，先向溶胶容器中加入溶胶溶液，并采用待镀膜元件夹持件夹紧待镀膜元件，再使待镀膜元件夹持件沿固定座向下移动至待镀膜元件的待镀膜区域完全浸入溶胶溶液中，随后使待镀膜元件夹持件沿固定座向上移动以实现镀膜元件的提拉，在提拉过程中，开启激光发射器，来自激光发射器的激光通过透镜汇聚在镀膜元件表面，对其进行烧结。本设计不仅提高了镀膜效率，而且结构简单。
基本信息
专利标题 ：
一种一步化凝胶溶胶提拉烧结镀膜装置及其使用方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114622190A
申请号 ：
CN202210183393.9
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2022-02-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
夏志林李庭宣
申请人 ：
武汉理工大学
申请人地址 ：
湖北省武汉市洪山区珞狮路122号
代理机构 ：
武汉市首臻知识产权代理有限公司
代理人 ：
高琴
优先权 ：
CN202210183393.9
主分类号 ：
C23C18/14
IPC分类号 ：
C23C18/14 C23C18/12
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆；接触镀
C23C18/14
辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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