本申请公开了光纤预制棒的加工工艺以及光纤，其中，光纤预制棒的加工工艺，包括：(1)将带保护膜的芯棒水平放置在多个间隔设置的升降元件上；(2)去膜机构从芯棒的一端向芯棒另一端移动，进行芯棒的去膜操作，在去膜机构移动时，去膜机构将要经过区域的对应的升降元件向下移动，在去膜机构经过后，升降元件上移继续支撑芯棒；(3)在芯棒外层套设套管，形成光纤预制棒；或者在芯棒外层沉积出外包层松散体，并对外包层松散体进行烧结操作，得到光纤预制棒。本申请通过多个个间隔设置的升降元件从而能够实现多点支撑芯棒，在去膜机构移动时，即便有几个升降元件不工作，也不会导致芯棒倾倒，能够使水平移动的去膜机构快速的将保护膜去除。