振动传感器和电子设备
公开
摘要
本申请实施例提供了一种振动传感器和电子设备，所述振动传感器包括电路板组件、壳体、芯片组件、拾振组件和贯通孔，所述电路板组件内形成背腔，所述壳体扣设于所述电路板组件上，所述芯片组件设置于所述电路板组件靠近所述壳体的一侧，并且与所述电路板组件电连接。所述拾振组件设置于所述腔体内并将所述腔体分为第一腔体和第二腔体。所述振动传感器的贯通孔可以连通所述背腔和所述第二腔体，也就是所述贯通孔可以借助所述第二腔体的空间来增大所述背腔的空间，进而提升所述芯片组件的信号强度，改善所述振动传感器的信号输出，提升所述振动传感器中器件的信噪比、信号拾取能力和器件的灵敏度，优化所述振动传感器的性能。
基本信息
专利标题 ：
振动传感器和电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114630236A
申请号 ：
CN202210187465.7
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2022-02-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
阎堂柳裴振伟毕训训端木鲁玉
申请人 ：
歌尔微电子股份有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市崂山区科苑纬一路1号青岛国际创新园二期F楼
代理机构 ：
北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
王春锋
优先权 ：
CN202210187465.7
主分类号 ：
H04R3/00
IPC分类号 ：
H04R3/00 H04R19/04
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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