柔性灯条的制备方法、柔性灯条以及显示装置
实质审查的生效
摘要

本申请公开了一种柔性灯条的制备方法、柔性灯条以及显示装置;其中,柔性灯条的制备方法包括:提供一柔性反射片,柔性反射片的材料包括聚对苯二甲酸乙二醇酯和钛白粉;在柔性反射片上形成电路结构;在电路结构上固定多个发光芯片,并将多个发光芯片与电路结构电性连接;在柔性反射片上形成包覆每一发光芯片的封装层。本申请实施例通过将电路结构直接设置于柔性反射片上,当电路结构通电时,发光芯片发光,柔性反射片可将发光芯片发射至自身的光线反射出去,即本申请实施例的电路板本身具有反光作用,相比于现有的LED灯条,无需在电路板上再涂覆反射涂层,即省去了涂覆反光涂层的工艺步骤,简化了柔性灯条的生产工艺,提高了柔性灯条的生产效率。

基本信息
专利标题 :
柔性灯条的制备方法、柔性灯条以及显示装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114551418A
申请号 :
CN202210187586.1
公开(公告)日 :
2022-05-27
申请日 :
2022-02-28
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
岳春波李健林张汝楠
申请人 :
深圳TCL新技术有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市南山区西丽街道中山园路1001号国际E城D4栋9楼
代理机构 :
深圳紫藤知识产权代理有限公司
代理人 :
管婷
优先权 :
CN202210187586.1
主分类号 :
H01L25/075
IPC分类号 :
H01L25/075  H01L33/46  H01L33/62  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件,例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2022-06-14 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 25/075
申请日 : 20220228
2022-05-27 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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