LED柔性灯条
授权
摘要
本实用新型公开了一种LED柔性灯条，包括：长条状柔性基板以及若干个LED芯片，所述柔性基板的上表面经过沉降工艺形成有沉降孔，每个LED芯片采用倒装工艺封装在每个沉降孔内，所述柔性基板的上表面涂覆有荧光胶层，荧光胶层同时覆盖住沉降孔内LED芯片，光线经过荧光胶层均匀射出。本实用新型的荧光胶层覆盖住所有的LED芯片，使全部光线都经过荧光胶层后再射出，形成发光均匀的面光源效果；由于LED芯片位于沉降孔内且采用倒装工艺，折弯灯条时，由于槽孔的作用，更容易受力弯曲，不会挤压弄断芯片与基板的连接，保障电性有效，弯曲性能更好。
基本信息
专利标题 ：
LED柔性灯条
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922165605.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-05
授权号 ：
CN210668366U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
陈小宁
申请人 ：
恒太工业科技（深圳）股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道黄麻布第二工业区四栋三楼
代理机构 ：
深圳市深联知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄立强
优先权 ：
CN201922165605.7
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/50 H01L33/52 H01L33/48 F21S4/24 F21V19/00 F21V9/32 F21Y115/10
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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