一种柔性灯条结构
授权
摘要
本实用新型提供一种柔性灯条结构，包括柔性基板，所述柔性基板的两侧沿其长度方向设有导电线，所述柔性基板沿其长度方向还设有与所述导电线电连接的LED发光芯片，所述LED发光芯片采用板上芯片封装技术封装于所述柔性基板上，所述LED发光芯片上涂覆有荧光胶，所述柔性基板上包覆有对所述柔性基板、LED发光芯片和荧光胶进行密封的密封硅胶，所述柔性基板一端可拆卸连接有与所述导电线电连接的电源接头。本实用新型采用上述结构，由于采用板上芯片封装技术，节省了电镀、回流焊、贴片等工序，从而降低了生产成本，并提高了整体的散热能力，同时保证了柔性基板的可弯曲性能，而密封硅胶可保证灯体整体的防水性能，提高其使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种柔性灯条结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021295305.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-03
授权号 ：
CN212537571U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
王学军
申请人 ：
王学军
申请人地址 ：
广东省中山市横栏镇永兴工业区富庆三路一号
代理机构 ：
中山市科创专利代理有限公司
代理人 ：
彭国军
优先权 ：
CN202021295305.7
主分类号 ：
F21S4/22
IPC分类号 ：
F21S4/22 F21V19/00 F21V23/06 F21V9/45 F21V23/02 F21Y115/10
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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