一种具有内置电子芯片智能徽章的校服
公开
摘要

本发明公开了一种具有内置电子芯片智能徽章的校服,包括校服上衣,所述校服上衣的顶端安装有上领口,所述限位挡块的一端安装有第二安装头,所述第二安装头的内部安装有定位槽孔,所述上领口的一端设置有防风结构。本发明通过将放置口袋先进行一定的安装处理,使其第二粘合撕拉层到达第一粘合撕拉层的位置后发生对应的粘合工作,因此完成了对其芯片主体的防护安装处理,当其芯片主体缝制在放置口袋的内部后,使其芯片主体不会轻易发生掉落等问题,同时由于其放置口袋采用防水材料编织,因此使其不会对芯片主体造成一定的损坏,从而很好的提高了其整体的安装防护能力,从而很好的提高了其整体的适用性。

基本信息
专利标题 :
一种具有内置电子芯片智能徽章的校服
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114431553A
申请号 :
CN202210189912.2
公开(公告)日 :
2022-05-06
申请日 :
2022-02-28
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
汤凯全
申请人 :
湖北盛世汉维实业有限公司
申请人地址 :
湖北省武汉市洪山区卓刀泉108号凯乐桂园A座24楼1号房
代理机构 :
武汉华强专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
温珊姗
优先权 :
CN202210189912.2
主分类号 :
A41D11/00
IPC分类号 :
A41D11/00  A41D29/00  A41D13/01  A41D27/20  A41D27/00  A42B1/048  
IPC结构图谱
A
A部——人类生活必需
A41
服装
A41D
外衣;防护服;衣饰配件
A41D11/00
儿童服装
法律状态
2022-05-06 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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