一种快速流动耐高温底部填充胶及其制备方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种快速流动耐高温底部填充胶及其制备方法，所述快速流动耐高温底部填充胶按重量份数包括以下组分：双酚A环氧树脂2.5‑4份、双酚F环氧树脂11‑17份、多官能团环氧树脂5‑13份、固化剂2‑4份、固化促进剂1‑2份、硅微粉60‑63份、增韧稀释剂8‑12份；该发明采用高纯度低卤的原材料，制得的底部填充胶具有流动速度快、固化后有较高的玻璃转化温度和耐高温工况等优良特性，确保了封装半导体芯片器件的可靠性，适用于半导体倒装芯片FC‑BGA/CSP封装制程。
基本信息
专利标题 ：
一种快速流动耐高温底部填充胶及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114507415A
申请号 ：
CN202210195672.7
公开（公告）日 ：
2022-05-17
申请日 ：
2022-03-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
郭亚莹
申请人 ：
郭亚莹
申请人地址 ：
福建省厦门市思明区厦大海滨东区13号502室
代理机构 ：
厦门致群财富专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘兆庆
优先权 ：
CN202210195672.7
主分类号 ：
C08L63/00
IPC分类号 ：
C08L63/00 C08K3/36
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L63/00
环氧树脂的组合物；环氧树脂衍生物的组合物
法律状态
2022-06-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 63/00
申请日 : 20220301
申请日 : 20220301
2022-05-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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