一种载具容纳盒的转移装置
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种载具容纳盒的转移装置，包括机架、支撑架、工作台、载具容纳盒、送料装置和夹持移动装置，送料装置安装于机架上，夹持移动装置安装于支撑架上，工作台上设有载具放置工位，夹持移动装置包括固定于支撑架上沿水平X方向延伸的X导轨，X导轨上沿水平X方向滑动安装有X滑块，X滑块由X动力装置驱动在上料工位和载具放置工位之间往复移动；X滑块上绕竖直Z轴旋转安装有旋转座，X滑座上安装有偏转动力装置，旋转座上沿竖直Z轴滑动安装有容纳盒夹持机构和挡板夹持机构，该装置能够自动载具容纳盒至载具放置工位，可以改变载具容纳盒的摆放角度，再将载具容纳盒夹持到输送带上输送至下一工序，减轻劳动力，提高生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种载具容纳盒的转移装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114464563A
申请号 ：
CN202210197664.6
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2022-03-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张啸云蒋云武
申请人 ：
苏州声芯电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市张家港高新技术产业开发区华夏科技园3号厂房北侧底层
代理机构 ：
苏州金项专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
金星
优先权 ：
CN202210197664.6
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-05-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/677
申请日 : 20220302
申请日 : 20220302
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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