超声场/电场耦合辅助扩散连接方法
实质审查的生效
摘要
一种超声场/电场耦合辅助扩散连接方法，通过将两个待扩散连接的铝合金板料与镁合金板料的表面贴合固定并施加预设压力，通过脉冲电流对铝合金板料与镁合金板料进行预加热，当升至扩散连接温度后向待扩散连接区域施加超声波振动并降低预设压力，保持扩散连接温度和工作压力至完成扩散连接。本发明可在大气环境下进行扩散连接，能够显著提高铝合金、镁合金或者两种异种合金扩散连接界面质量和生产效率，简化工艺流程和要求。
基本信息
专利标题 ：
超声场/电场耦合辅助扩散连接方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114406434A
申请号 ：
CN202210200872.7
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2022-03-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李细锋王增宇安大勇吴会平陈劼实陈军
申请人 ：
上海交通大学
申请人地址 ：
上海市闵行区东川路800号
代理机构 ：
上海交达专利事务所
代理人 ：
王毓理
优先权 ：
CN202210200872.7
主分类号 ：
B23K20/02
IPC分类号 ：
B23K20/02 B23K20/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷
B23K20/02
利用压力机
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 20/02
申请日 : 20220302
申请日 : 20220302
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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