一种快速透明陶瓷电场辅助直接扩散连接方法
公开
摘要
本发明涉及一种快速透明陶瓷电场辅助直接扩散连接方法，通过电场、温度场和压力场的共同作用，在无任何连接介质的情况下，利用透明陶瓷中自身带电离子在电场下的快速定向扩散，在极短时间内实现透明陶瓷之间的连接；所述透明陶瓷为离子晶体，优选选自镁铝尖晶石、氮氧化铝、钇铝石榴石、元素掺杂的镁铝尖晶石、元素掺杂的氮氧化铝和元素掺杂的钇铝石榴石中的至少一种。
基本信息
专利标题 ：
一种快速透明陶瓷电场辅助直接扩散连接方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114573359A
申请号 ：
CN202210144983.0
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-02-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘岩李天宇刘学建黄政仁
申请人 ：
中国科学院上海硅酸盐研究所
申请人地址 ：
上海市长宁区定西路1295号
代理机构 ：
上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曹芳玲
优先权 ：
CN202210144983.0
主分类号 ：
C04B37/00
IPC分类号 ：
C04B37/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C04
水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料
C04B
石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如：砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
C04B37/00
陶瓷烧成制品与另外陶瓷烧成制品或其他制品的加热法粘接
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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