一种芯片切割路线计算方法、系统和可读存储介质
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种芯片切割路线计算方法、系统和可读存储介质,基于视觉检测系统,包括进行基板识别、对基板进行角度矫正、基板图像采集和检测、切割道的计算,通过角度矫正,提高基板相对视觉检测系统的精准度,利用视觉检测系统分区域检测芯片,提高效率。同时通过视觉系统采集的芯片实际位置坐标,精准计算出基板需要切割的位置与角度,做到切割后的芯片大小规格统一,操作简单,检测速度快,效率高。
基本信息
专利标题 :
一种芯片切割路线计算方法、系统和可读存储介质
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114549560A
申请号 :
CN202210203474.0
公开(公告)日 :
2022-05-27
申请日 :
2022-03-02
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
蔡园园王盼
申请人 :
科为升视觉技术(苏州)有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市苏州工业园区仁爱路99号D312-313室
代理机构 :
苏州汇诚汇智专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
张聪
优先权 :
CN202210203474.0
主分类号 :
G06T7/11
IPC分类号 :
G06T7/11 G06T7/73 G06T1/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06T
一般的图像数据处理或产生
G06T5/00
图像的增强或复原
G06T5/50
通过使用多于一幅图像的,例如平均、减少
G06T7/11
区域分割
法律状态
2022-06-14 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06T 7/11
申请日 : 20220302
申请日 : 20220302
2022-05-27 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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