基于MEMS工艺微尺度流动换热高精度集成测试方法
公开
摘要
基于MEMS工艺的微尺度流动换热高精度集成测试方法，包括：基于MEMS工艺的实验件加工；测试系统的集成；本发明通过玻璃激光打孔和硅晶圆的等离子体刻蚀技术，完成测压点的原位引出测量，避免了局部压力损失；利用金属电阻温度系数特性，通过电阻变化测量当前薄膜热电阻处的温度大小，将薄膜热电阻置于加热膜上方，使其更加贴近通道壁面，获得的温度数据更加准确；通过多层晶圆键合技术，将带测压孔的玻璃片、带微通道及测温热电阻的上硅片、带加热膜的下硅片进行分别依次进行多晶圆依次键合，保证微通道的密封性以及带金属薄膜硅表面的精确对准键合，结合测试系统的集成最终实现了测压、测温、加热与可视化的一体化设计。
基本信息
专利标题 ：
基于MEMS工艺微尺度流动换热高精度集成测试方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114572930A
申请号 ：
CN202210206942.X
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-03-03
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
徐天彤李海旺方卫东陶智吴瀚枭李沐润
申请人 ：
北京航空航天大学
申请人地址 ：
北京市海淀区学院路37号
代理机构 ：
北京君有知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
焦丽雅
优先权 ：
CN202210206942.X
主分类号 ：
B81C3/00
IPC分类号 ：
B81C3/00 B81C99/00 G01K7/18 G01P5/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B81
微观结构技术
B81C
专门适用于制造或处理微观结构的装置或系统的方法或设备
B81C3/00
从单独处理过的部件组装装置或系统
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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