同轴线以及同轴线的制造方法
实质审查的生效
摘要
本发明实施例提供了一种同轴线以及同轴线的制造方法，其中，同轴线包括内导体以及依次从内到外包覆于内导体上的绝缘介质、铜箔、外导体和护套，并且铜箔的表面形成有有机保焊膜。由此，通过有机保焊膜可以维持铜箔表面的平整性，并且可以防止铜箔表面被氧化，增强了铜箔的抗腐蚀性，保证了同轴线信号传输的可靠性。
基本信息
专利标题 ：
同轴线以及同轴线的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114464358A
申请号 ：
CN202210211866.1
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2022-03-04
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李兵李大春
申请人 ：
昆山联滔电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市锦溪镇百胜路399号
代理机构 ：
北京睿派知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘锋
优先权 ：
CN202210211866.1
主分类号 ：
H01B7/28
IPC分类号 ：
H01B7/28 H01B7/17 H01B13/22
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B7/00
按形状区分的绝缘导体或电缆
H01B7/17
防护由外部因素引起的损坏，如护套或铠装
H01B7/28
由潮湿、腐蚀、化学侵蚀或气候引起的
法律状态
2022-05-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01B 7/28
申请日 : 20220304
申请日 : 20220304
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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