本发明提供了一种真空焊接系统，包括工作台、回流焊接模组、真空腔体、感应器、传送机构、设于所述真空腔体上端的上盖、与所述上盖的下端连接的升降机构，以及与所述真空腔体连接的真空产生机构，所述真空产生机构包括真空泵和与所述真空泵连接的吸气管，所述吸气管与所述真空腔体连通，所述回流焊接模组的高温回流机构设于所述真空腔体内。上述真空焊接系统，通过将回流焊接模组的高温回流机构设于真空腔体内，当焊接时，通过传送机构将产品带入真空腔体内，通过升降机构将上盖盖合在真空腔体的上端，然后通过真空产生机构中的真空泵和吸气管吸走真空腔体内的空气，实现真空作业，进而使得焊点内的空气自动排出，避免了焊点内产生空洞。