晶圆铜互连的高纯度硫酸铜的制备方法及其电镀铜工艺
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种晶圆铜互连的高纯度硫酸铜的制备方法及其电镀铜工艺。该电镀铜工艺中电镀溶液包括以下质量浓度的组分：高纯度硫酸铜100‑200g/L；浓硫酸120‑150g/L；复合整平剂30‑90mg/L；复合润湿剂15‑45mg/L；络合剂0.5‑4g/L；加速剂0.1‑0.5g/L；光亮剂15‑75g/L；走位剂10‑40mg/L；去极化剂15‑45mg/L。使用该发明电镀铜溶液在晶圆上进行电镀，可以获得均匀性优异的铜柱，拱形率低于3%，且适用宽电流密度范围，电流密度范围为0.1‑75ASD。
基本信息
专利标题 ：
晶圆铜互连的高纯度硫酸铜的制备方法及其电镀铜工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114318436A
申请号 ：
CN202210221860.2
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2022-03-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
姚玉王江锋
申请人 ：
深圳市创智成功科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新安街道留仙二路中粮商务公园1栋14楼1403A
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210221860.2
主分类号 ：
C25D3/38
IPC分类号 ：
C25D3/38 C25D7/12 C01G3/10
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D3/00
电镀；其所用的镀液
C25D3/02
溶液
C25D3/38
铜的
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C25D 3/38
申请日 : 20220309
申请日 : 20220309
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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