PCB板件的加工制作方法和PCB板件
实质审查的生效
摘要
本申请提供一种PCB板件的加工制作方法，包括如下步骤：提供PCB板件，PCB板件包括依次层叠的第一线路层、连接层、分离层、第二线路层，分离层对应PCB板件的凸台下沉区；移除第一线路层的凸台下沉区部分，暴露部分连接层；对连接层的暴露部分邻近未暴露部分位置进行切割；掀掉分离层以同时移除分离层上的部分连接层；移除第二线路层的凸台下沉区部分。与现有技术相比，本申请无需对需要移除的部分连接层进行点对点消除，而只需要通过掀掉分离层就可以同时带走部分连接层，有效节省了PCB板件的制作加工时间，PCB板件制作加工变得快捷、方便，同时达到了高精度，突破镭射工艺限制的特点。
基本信息
专利标题 ：
PCB板件的加工制作方法和PCB板件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114554731A
申请号 ：
CN202210222860.4
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2022-03-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
孙书勇徐兵张万鹏
申请人 ：
上海展华电子（南通）有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市高新区希望大道99号
代理机构 ：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李申
优先权 ：
CN202210222860.4
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46 H05K3/00
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/46
申请日 : 20220309
申请日 : 20220309
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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