一种可调制狭窄空间冷却气流形态的屏蔽罩形状设计方法
公开
摘要
一种可调制狭窄空间冷却气流形态的屏蔽罩形状设计方法，利用封闭B样条曲线的参数化水平集组件描述屏蔽罩外形拓扑，赋予其任意变形的能力，强化屏蔽罩表面强迫对流换热性能；利用超椭圆曲线的参数化水平集组件描述发热电子元器件，两者通过中心位置相同保证在优化过程中电子元器件始终处于屏蔽罩中心，从而同时优化并设计出PCB上电子元器件最优位置分布与最优屏蔽罩外形，优化结果能直接与CAD系统无缝连接，极大地简化了后处理过程，同时参数化的边界表述为精确控制结构尺寸、克服制造约束等提供了可能。
基本信息
专利标题 ：
一种可调制狭窄空间冷却气流形态的屏蔽罩形状设计方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114595655A
申请号 ：
CN202210222902.4
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2022-03-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李宝童程阿康巴佳豪刘宏磊洪军
申请人 ：
西安交通大学
申请人地址 ：
陕西省西安市碑林区咸宁西路28号
代理机构 ：
西安智大知识产权代理事务所
代理人 ：
贺建斌
优先权 ：
CN202210222902.4
主分类号 ：
G06F30/39
IPC分类号 ：
G06F30/39 G06F111/04 G06F111/06 G06F115/12
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F30/39
物理层电路设计
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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