一种电磁脉冲固态焊接集成电路微互连焊点的方法
公开
摘要
本发明公开了一种电磁脉冲固态焊接集成电路微互连焊点的方法，包括线对线双线圈焊接、线对线单线圈焊接以及线对板焊接；本发明的有益效果是，该电磁脉冲固态焊接集成电路微互连焊点的方法，分别针对线与线、线与面的焊接提出了三种基于强电磁脉冲原理进行焊接的结构和方法，不仅能够实现集成电路微焊点的可靠连接，提高焊点的长期服役可靠性，而且设备组成简单，控制方便，拆换和后期维护都非常简单，极大地提高了效费比。
基本信息
专利标题 ：
一种电磁脉冲固态焊接集成电路微互连焊点的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114589425A
申请号 ：
CN202210223891.1
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2022-03-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李成祥周言沈婷陈丹许晨楠戴明王现民
申请人 ：
重庆大学
申请人地址 ：
重庆市沙坪坝区沙正街174号
代理机构 ：
重庆天成卓越专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
路宁
优先权 ：
CN202210223891.1
主分类号 ：
B23K31/02
IPC分类号 ：
B23K31/02 B23K101/42
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K31/00
专门适用于特殊产品或特殊用途，但不包含在B23K1/00至B23K28/00任何一个单一大组中的有关本小类的工艺
B23K31/02
关于钎焊或焊接的
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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