本发明公开了一种多焊点同步焊接方法，包括，设置焊料步骤，电路板焊接器件的每个焊点位置设置焊料；设置助焊剂步骤，在每个焊料表面设置可微波加热的助焊剂；放置焊接器件步骤，在电路板上焊点对应位置放置焊接器件；建立微波焊接温度场步骤，在电路板焊接区域建立可对每个助焊剂同步加热的温度场；对助焊剂加热步骤，利用微波焊接温度场对焊点焊料表面的助焊剂持续加热至密集焊点每个焊料熔化，其中，该助焊剂的沸点高于焊点焊料的熔点；器件固定步骤，密集焊点每个焊料熔化并与器件和基材形成浸润连接，焊料冷却后完成焊接。由于微波焊接温度场可以对每个设置助焊剂的焊点进行同步加热实现焊接，可以提高电路板不同封闭装器件焊接效率。