一种BGA焊点焊接成型辅助装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种BGA焊点焊接成型辅助装置,包括用于将印刷电路板水平固定的夹紧定位机构和用于将BGA芯片压紧在印刷电路板上的压紧机构，压紧机构设置在夹紧定位机构的上方。本实用新型先通过控制夹紧驱动圆盘的逆时针和顺时针的旋转带动四个夹爪的水平位移，从而使印刷电路板被夹紧在四个夹爪之间固定；印刷电路板被夹紧固定以后，再在印刷电路板上面植球，再将芯片放置在已经植好的锡球上，然后通过控制位移调整旋钮控制旋转圈数，带动升降螺杆运动，使得压块在升降螺杆的作用下向下或者向上产生精确的位移和定位，以实现将芯片压紧到印刷电路板上，然后通过再流焊炉子对锡球加热，从而实现对芯片的焊接。
基本信息
专利标题 ：
一种BGA焊点焊接成型辅助装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921410653.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-28
授权号 ：
CN210633079U
授权日 ：
2020-05-29
发明人 ：
黄春跃唐香琼赵胜军付玉祥高超
申请人 ：
桂林电子科技大学
申请人地址 ：
广西壮族自治区桂林市七星区金鸡路1号
代理机构 ：
北京中济纬天专利代理有限公司
代理人 ：
石燕妮
优先权 ：
CN201921410653.1
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08 B23K3/04 B23K3/00 H05K3/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2020-05-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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