基于高温共烧陶瓷的高隔离度宽带双极化天线单元及阵列
公开
摘要
本发明公开了一种基于高温共烧陶瓷的高隔离度宽带双极化天线单元及阵列，所述天线单元包括天线部分和射频前端部分，使用焊盘与馈电探针将这两部分链路连接在一起形成所述天线单元。所述天线部分1和射频前端部分2均采用高温共烧陶瓷基板进行设计。本申请中使用高温共烧陶瓷技术的初衷是为了实现天线和射频前端的一体化，减少天线到射频前端的传输路径，从而降低传输损耗，使成本与系统性能具有良好平衡。
基本信息
专利标题 ：
基于高温共烧陶瓷的高隔离度宽带双极化天线单元及阵列
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114566803A
申请号 ：
CN202210224884.3
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2022-03-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
曾欣赖邱亮
申请人 ：
石家庄烽瓷电子技术有限公司
申请人地址 ：
河北省石家庄市栾城区裕翔街165号未来科技城2区21号22B06
代理机构 ：
河北冀华知识产权代理有限公司
代理人 ：
王占华
优先权 ：
CN202210224884.3
主分类号 ：
H01Q1/52
IPC分类号 ：
H01Q1/52 H01Q1/48 H01Q9/04 H01Q21/06
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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