地面模块及地面模块的成型方法
公开
摘要
本申请公开了一种地面模块及地面模块的成型方法，该地面模块包括底部框架、顶部饰面层、结合底部框架和顶部饰面层的结合层，结合层由结合材料形成，底部框架围合形成顶部开口的容纳腔，底部框架的侧壁设有：用于向容纳腔内灌注结合材料的灌料孔和供多余的结合材料排出的溢料孔。成型时，借助压力设备的顶部平台和底部平台提供预定的高度空间并借助智能识别设备预先将长宽尺寸不合格的顶部饰面层筛选出来，以此保障生产出的地面模块的长度、宽度、厚度尺寸的偏差均在合理范围内。采用该地面模块拼铺地面时操作简单高效，拼铺成的地面不易产生异响、高低一致、拼缝整齐、整体性好。
基本信息
专利标题 ：
地面模块及地面模块的成型方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114622695A
申请号 ：
CN202210227206.2
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2022-03-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王心俞钟巍
申请人 ：
深圳须弥云图空间科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区粤海街道海珠社区滨海大道3369号有线信息传输大厦25F2504
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
周晓
优先权 ：
CN202210227206.2
主分类号 ：
E04F15/02
IPC分类号 ：
E04F15/02 B07C5/10 B07C5/36
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04F
建筑物的装修工程，例如，楼梯，楼面
E04F15/00
楼面
E04F15/02
由若干类似构件组成的地面或地板层
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
