一种装配式地面的地面模块复合装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种装配式地面的地面模块复合装置，包括底座、围板、辅助挡块、压板、基板和面板，基板由下至上依次设置有第一板体、挡边和第二板体，第一板体卡接在底座表面的第一安装槽内，面板放置在第二板体上，面板与第二板体之间设置有胶黏层，围板固定安装在底座上，且围板套设在挡边上，围板一相对侧边上设置有对称布置的辅助挡块，辅助挡块抵在第二板体的侧面，辅助挡块上设置有螺杆，压板两端穿入两个辅助挡块的螺杆并通过螺母固定，压板底部抵在面板上。本实用新型提供的一种装配式地面的地面模块复合装置，基板和面板复合形成的地面模块厚度均匀，地面模块铺装形成的地面平整。
基本信息
专利标题 ：
一种装配式地面的地面模块复合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022189607.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-29
授权号 ：
CN213675527U
授权日 ：
2021-07-13
发明人 ：
王浦东刘龙宋勇丰冯余爽马慧玲丁晨生段景威尤宏程
申请人 ：
金螳螂精装科技（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区娄葑镇民生路5号
代理机构 ：
苏州瑞光知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王国华
优先权 ：
CN202022189607.2
主分类号 ：
B29C65/48
IPC分类号 ：
B29C65/48 B29C65/78 E04F15/08 B32B27/06 B32B9/00 B32B9/04 B32B7/12 B29L31/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C65/00
预制部件的接合；所用的设备
B29C65/48
使用黏合剂
法律状态
2021-07-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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