一种装配式架空地面瓷砖模块
授权
摘要
本实用新型提供了一种装配式架空地面瓷砖模块，其包括：托板，其包括承载板和设置于承载板底部的托板，承载板上设置有若干铺贴孔，托板的内部设置有注浆腔，托板的侧面设置有注浆孔，注浆孔连通注浆腔和铺贴孔；瓷砖，其设置于承载板的上表面，且注浆腔中的水泥砂浆通过铺贴孔与瓷砖的反面相粘连；底脚，其设置于托板底部的四角位置。本实用新型相较于现有技术具有以下优点：现场安装即可，施工方便、简单，不仅安装质量好，而且绿色环保。
基本信息
专利标题 ：
一种装配式架空地面瓷砖模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021948850.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-08
授权号 ：
CN212405898U
授权日 ：
2021-01-26
发明人 ：
陈莹施再元孟春海戚叶曼薛业强吴天荣沈斌顾宗强朱晖荆鹏辉于利凯迟玉华
申请人 ：
金螳螂精装科技（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区娄葑镇民生路5号
代理机构 ：
苏州瑞光知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王国华
优先权 ：
CN202021948850.1
主分类号 ：
E04F15/02
IPC分类号 ：
E04F15/02 E04F15/024 E04F15/08
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04F
建筑物的装修工程，例如，楼梯，楼面
E04F15/00
楼面
E04F15/02
由若干类似构件组成的地面或地板层
法律状态
2021-01-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
