线路板多层压合定位缓热缓冲垫
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摘要

本发明公开了线路板多层压合定位缓热缓冲垫,涉及到线路板多层压合定位缓热缓冲垫领域,包括压合件,所述压合件的两侧均设置有适应件,在初始状态下,留存腔室的体积小,第二隔热板位于导热腔室的距离最小,当压合件替代牛皮纸作为传热缓冲应用在线路板多层压合定位中时,将压合件放置在线路板的上表面或者热板与钢板之间,压合件重复使用时,留存腔室内部的弹簧复位作用会拉持第二隔热板靠近导热腔室,使得留存腔室中的导热液体朝向导热腔室中回流,使得压合件整体再次饱和,使得压合件再次具有一定的韧性,良好的替代了牛皮纸一次性使用的方式,重复使用次数多。

基本信息
专利标题 :
线路板多层压合定位缓热缓冲垫
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114340182A
申请号 :
CN202210230267.4
公开(公告)日 :
2022-04-12
申请日 :
2022-03-10
授权号 :
CN114340182B
授权日 :
2022-05-17
发明人 :
唐帅
申请人 :
江苏泰斯鸿科技有限公司
申请人地址 :
江苏省南通市如皋市长江镇兴港路20号
代理机构 :
南通苏专博欣知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
施荣华
优先权 :
CN202210230267.4
主分类号 :
H05K3/00
IPC分类号 :
H05K3/00  H05K3/46  
法律状态
2022-05-17 :
授权
2022-04-29 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20220310
2022-04-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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