用于多层印刷线路板的层压薄板
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
一种阻燃树脂组合物，包含一种作为它的基本组分的预聚物，其通式如下：式中B1代表氢原子或非活性饱和基团；R2代表活性不饱和基团；m和n各代表1～4之间的正数，而X和Y代表共聚比在0.3～0.7范围内，要求X+Y＝1。这种组合物是可固化的，具有均匀交联密度，没有显著的应力集中，故适用于生产，制作具有高的抗热冲击性能和极好的耐热性和电学性能的多层印刷线路板所需的层压薄板。
基本信息
专利标题 ：
用于多层印刷线路板的层压薄板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1030434A
申请号 ：
CN88104256.0
公开（公告）日 ：
1989-01-18
申请日 ：
1988-07-07
授权号 ：
CN1016219B
授权日 ：
1992-04-08
发明人 ：
永井晃片桐纯一小野正博铃木雅雄高桥昭雄奈良原俊和
申请人 ：
株式会社日立制作所
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人 ：
王杰
优先权 ：
CN88104256.0
主分类号 ：
H05K1/03
IPC分类号 ：
H05K1/03
相关图片
法律状态
2003-09-03 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
2002-04-24 ：
其他有关事项
1992-12-16 ：
授权
1992-04-08 ：
审定
1989-01-18 ：
公开
1989-01-11 ：
实质审查请求
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN1016219B.PDF
PDF下载
2、
CN1030434A.PDF
PDF下载
