本发明公开了一种电子元器件的装配机构，涉及电子元器件技术领域，解决了外筒配合机构中的振动盘大多为硬性接触，这使得振动盘整体在旋转过程中极易产生较大震动，导致在振动盘上螺旋上升的物件极易掉落问题。一种电子元器件的装配机构，包括活动型圆盘，所述活动型圆盘上端的四周均设置有八个卡盘，所述活动型圆盘的一侧固定设置有固定板，所述固定板前端横向的中间处设置有配合型卡板，所述固定板的中间处固定设置有配合型卡板。本发明通过在外筒壳内部的两侧竖向固定俊宇排列设置四个固定腔，在固定腔的内部连接设置伸张弹簧和配合块，则配合块内部的滚珠可提高整体振动盘的旋转活动性。