一种晶圆传输装置
公开
摘要
本发明提供一种晶圆传输装置，包括支撑轴、连接件及机械手组，其中，连接件与支撑轴活动连接，且连接件沿支撑轴进行旋转及升降；机械手组中包括2个机械手，2个机械手均分别与连接件相连接，且2个机械手分别位于支撑轴的上下端并呈镜像分布，机械手组中的2个机械手结合连接件的运行对同一腔室分别进行晶圆的拾取及放置。本发明的晶圆传输装置各机械手可并行工作，可大大提高传输晶圆的效率；且呈镜像分布的机械手组，可大大节约平面的布置空间，降低整个机台的占地面积，给晶圆传输装置的维护留出空间，从而本发明的晶圆传输装置可提高晶圆的传输效率，增加机台的产能，且可提高设备空间利用率。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆传输装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114597149A
申请号 ：
CN202210233882.0
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2022-03-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
罗银夫刘二壮黄允文刘枫刘涛蔡斌
申请人 ：
上海普达特半导体设备有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区张东路1387号33幢101室
代理机构 ：
上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
余明伟
优先权 ：
CN202210233882.0
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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