全自动化压力传感器装配用粘框设备
公开
摘要
本发明提出了一种全自动化压力传感器装配用粘框设备，涉及压力传感器生产设备技术领域，包括机架、喷胶模组、胶框夹持机构、支座和旋转座，喷胶模组与旋转座连接，筒体与旋转座固定连接，升降柱通过升降机构安装在筒体上，在升降柱的下端部设有限位框，夹持板通过伸缩机构安装在升降柱上，夹持板与限位框相对应，管体通过竖向移动机构安装在升降柱上，热风机构安装在管体上，并与管体连通。本发明提出的全自动化压力传感器装配用粘框设备，可以实现胶框的自动粘接。
基本信息
专利标题 ：
全自动化压力传感器装配用粘框设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114618751A
申请号 ：
CN202210237263.9
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2022-03-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王小平曹万熊波
申请人 ：
武汉飞恩微电子有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道818号高科医疗器械园B区12号楼3层2号
代理机构 ：
武汉天领众智专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
高兰
优先权 ：
CN202210237263.9
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C9/14 B05C13/02 B05D3/04 F16B11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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