一种SiC衬底双脉冲飞秒激光切片的方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种SiC衬底双脉冲飞秒激光切片剥离方法，在低能量的飞秒激光双脉冲切割之后，采用“快热冷‑剥离”法来产生足够的内应力，进一步破坏激光切割后的非晶结构，降低所需的外部剥离的机械应力的大小。本发明通过双脉冲的激光切片手段，大大减小了激光切片过程中造成的损伤层厚度，避免了材料的大量浪费；同时，利用“快热冷”手段，大大降低了切片后剥离所需的外部拉力的大小，让其可以被轻松剥离；本发明的方法材料损耗小，加工时间短，成本低，对环境的污染小。
基本信息
专利标题 ：
一种SiC衬底双脉冲飞秒激光切片的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114453770A
申请号 ：
CN202210238596.3
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2022-03-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王蓉许彬杰皮孝东王明华杨德仁
申请人 ：
浙江大学杭州国际科创中心;杭州乾晶半导体有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市萧山区建设三路733号
代理机构 ：
杭州裕阳联合专利代理有限公司
代理人 ：
盛影影
优先权 ：
CN202210238596.3
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/402 B23K26/064 B23K26/067
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-05-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/38
申请日 : 20220310
申请日 : 20220310
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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