一种获取无取向硅钢片激光加工参数的方法
公开
摘要
本申请涉及激光加工技术领域，揭示了一种获取无取向硅钢片激光加工参数的方法。该方法包括：获取多组激光加工参数，作为候选激光加工参数；按照所述多组候选激光加工参数，分别对具有相同目标牌号的无取向硅钢片进行加工，以得到对应的多个磁性能样品；检测并计算出所述多个磁性能样品对应的比总损耗；根据所述多个磁性能样品对应的比总损耗，在所述多组候选激光加工参数中选定目标激光加工参数，所述目标激光加工参数用于批量加工所述目标牌号的无取向硅钢片。通过获取无取向硅钢片合格的激光加工参数，使用激光加工技术加工无取向硅钢片，节省了传统配套的退火装置来消除加工应力，使小微电机铁芯用中低牌号无取向硅钢片的加工更快速、高效。
基本信息
专利标题 ：
一种获取无取向硅钢片激光加工参数的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114589427A
申请号 ：
CN202210243264.4
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2022-03-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
向前吴开明
申请人 ：
武汉科技大学
申请人地址 ：
湖北省武汉市青山区和平大道947号
代理机构 ：
北京众达德权知识产权代理有限公司
代理人 ：
甄伟军
优先权 ：
CN202210243264.4
主分类号 ：
B23K31/12
IPC分类号 ：
B23K31/12 B23K26/38 B23K26/70 B23K103/04 B23K101/36
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K31/00
专门适用于特殊产品或特殊用途，但不包含在B23K1/00至B23K28/00任何一个单一大组中的有关本小类的工艺
B23K31/12
有关研究材料的性质的，例如材料的可焊性
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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