用激光刻痕脱碳板以改善取向硅钢片磁致伸缩的方法
公开
摘要
用激光刻痕脱碳板以改善取向硅钢片磁致伸缩的方法：冶炼后浇注成坯；铸坯加热；两段常化处理；酸洗后冷轧；脱碳退火；对脱碳板激光刻痕；涂敷退火隔离剂；经对退火隔离剂烘干后高温退火；涂敷退火隔离剂后涂敷绝缘涂料；对绝缘涂层经烘干后烧结；对成品板激光刻痕。本发明通过采用高温加热，使基板磁致伸缩在λp‑p17/50≤600nm/m，A加权磁致伸缩速度在AWV17/50≤53dB(A)，磁感应强度B8≥1.92T，并经在脱碳板上激光刻痕，获得高张力隔离底层、绝缘涂层及成品板横向激光刻痕，在基板上形成复合张力，从而获得磁致伸缩λp‑p17/50≤200nm/m，A加权磁致伸缩速度AWV17/50≤49dB(A)，磁感应强度B8≥1.915T。
基本信息
专利标题 ：
用激光刻痕脱碳板以改善取向硅钢片磁致伸缩的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114561512A
申请号 ：
CN202210093164.8
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2022-01-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
程祥威田文洲郭小龙骆新根高洋申明辉党宁员
申请人 ：
武汉钢铁有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市青山区厂前2号门
代理机构 ：
湖北武汉永嘉专利代理有限公司
代理人 ：
段姣姣
优先权 ：
CN202210093164.8
主分类号 ：
C21D1/00
IPC分类号 ：
C21D1/00 C21D1/26 C21D3/04 C21D6/00 C21D8/12 C22C38/02 C22C38/04 C22C38/06 C22C38/16 B23K26/364 C09D1/00 C09D7/61 C09D5/25
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C21
铁的冶金
C21D
改变黑色金属的物理结构；黑色或有色金属或合金热处理用的一般设备；使金属具有韧性，例如通过脱碳或回火
C21D1/00
热处理的一般方法或设备，例如退火、硬化、淬火或回火
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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