一种电容器芯子浸渍设备和浸渍工艺
公开
摘要
本发明涉及电容器技术领域，尤其涉及一种电容器芯子浸渍设备和浸渍工艺。包括壳体，所述壳体包括下壳体和上壳体，两者可拆卸的密封连接，所述下壳体和上壳体上都设置有用来使芯子局部变形的挤压装置；所述下壳体一侧的下部设置有用于注油和排油的第一油管，所述第一油管连接有第一阀门，所述上壳体上设置有用于连接真空设备以对壳体抽真空的抽气管，所述抽气管连接有第二阀门。本发明采用在上壳体和下壳体上都设置挤压装置，在抽真空和浸渍过程中，挤压装置提高了抽真空和浸渍的效率和效果。
基本信息
专利标题 ：
一种电容器芯子浸渍设备和浸渍工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114613618A
申请号 ：
CN202210245408.X
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-03-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张志成解云川胡习光
申请人 ：
无锡鑫聚电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市江阴市金山路201号创智产业园数码港B座3楼西
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210245408.X
主分类号 ：
H01G13/04
IPC分类号 ：
H01G13/04 H01G4/33 H01G4/002
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G13/00
制造电容器的专用设备；H01G4/00-H01G11/00组中不包含的电容器的专用制造方法
H01G13/04
干燥；浸渍
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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