本发明公开了一种苯并环丁烯官能化聚硅氧烷及其制备方法。苯并环丁烯官能化聚硅氧烷的结构式如式Ⅰ所示，式Ⅰ中，R₁表示苯基或氧基；R₂和R₃各自独立地选自甲基、乙基、丙基、异丙基、正丁基、异丁基、辛基、十八烷基、环己基、苯基、三氟丙基、全氟辛基、乙烯基；R₄表示三甲基硅基、二苯基甲基硅基或三苯基硅基；a为3～100中的任意整数；b为0～100中的任意整数。本发明固化后得到的材料热稳定性高，介电常数和介电损耗低，其热力学性能和介电性能可根据主链和侧链的官能团的种类来调控；本体或改性后的树脂可以应用于大规模集成电路多芯片模块、高分子薄膜波导器、晶圆片级芯片规模封装、微电机系统、液晶显示器封装和信号绝缘组件封装等领域。