线型苯并环丁烯基聚硅氧烷树脂
公开
摘要
本发明涉及树脂材料技术领域，具体涉及一种线型苯并环丁烯基聚硅氧烷树脂。所述树脂结构如下式(I)所示：本发明所述线型苯并环丁烯基聚硅氧烷树脂除具有低介电、低损耗外，其具有更好的热稳定性、低热膨胀性能。
基本信息
专利标题 ：
线型苯并环丁烯基聚硅氧烷树脂
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114316271A
申请号 ：
CN202111388230.6
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-11-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
朱焰焰胡欢王超郑杰
申请人 ：
天诺光电材料股份有限公司
申请人地址 ：
山东省济南市天桥区新材料产业园区裕兴路517号
代理机构 ：
济南日新专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘亚宁
优先权 ：
CN202111388230.6
主分类号 ：
C08G77/20
IPC分类号 ：
C08G77/20 C08G77/06
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08G
用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G77/00
在高分子主链中形成含硅键合，有或没有硫、氮、氧，或碳键合反应得到的高分子化合物
C08G77/04
聚硅氧烷
C08G77/20
含有与不饱和脂族基连接的硅
法律状态
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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