一种可用于电磁屏蔽的多层发泡材料的制备方法
公开
摘要
本发明公开了一种可用于电磁屏蔽的多层发泡材料的制备方法；本发明采用粉末堆叠后一次热压成型的简便方式制备了界面结合力良好的多层片材，然后通过超临界气体发泡法制备了可用于电磁屏蔽的多层发泡材料；该材料具有较小的密度以及良好的电磁屏蔽和吸收能力，是总体性能优异的轻质电磁屏蔽复合材料。
基本信息
专利标题 ：
一种可用于电磁屏蔽的多层发泡材料的制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114573858A
申请号 ：
CN202210253484.5
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-03-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
杨晋涛汪涵宇王竹钟明强陈枫范萍
申请人 ：
浙江工业大学
申请人地址 ：
浙江省杭州市潮王路18号浙江工业大学
代理机构 ：
杭州天正专利事务所有限公司
代理人 ：
朱思兰
优先权 ：
CN202210253484.5
主分类号 ：
C08J9/12
IPC分类号 ：
C08J9/12 C08J5/18 C08L25/06 C08K3/04 B29C44/60 B29C44/34 B29C44/10 H05K9/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08J
加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
C08J9/00
高分子物质加工成多孔或蜂窝状制品或材料：它们的后处理
C08J9/04
使用由预先加入的发泡剂所产生的发泡气体
C08J9/12
用物理发泡剂
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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