便于封口式金属化薄膜电容器及其制备方法
公开
摘要
本发明提供了便于封口式金属化薄膜电容器，包括金属化薄膜和连接部，所述金属化薄膜缠绕设置在电容器上，所述金属化薄膜缠绕端部设有连接部；所述连接部包括卡接件和插设件，所述插设件固定在金属化薄膜端部，所述金属化薄膜侧壁上固定有卡接插设件的卡接件。本发明的优点在于：通过卡接件和插设件的相互卡接，一方面可对于金属化薄膜缠绕的端部进行临时限位，放置金属化薄膜产生松散现象，另一方面可在对于金属化薄膜端部进行封口时，卡接件和插设件两者之间可快速融化成一体，使得金属化薄膜的封口位置更加稳定，封口效率更高。
基本信息
专利标题 ：
便于封口式金属化薄膜电容器及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114613599A
申请号 ：
CN202210253605.6
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-03-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张宏远
申请人 ：
黄山申格电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
安徽省黄山市九龙低碳经济园区内
代理机构 ：
合肥东信智谷知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
朱军
优先权 ：
CN202210253605.6
主分类号 ：
H01G4/224
IPC分类号 ：
H01G4/224 H01G4/33 H01G13/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/002
零部件
H01G4/224
外壳；封装
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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