数控系统用的任意封闭图形的挖空加工方法及数控系统
授权
摘要

本发明公开一种数控系统用的任意封闭图形的挖空加工方法及数控系统,所述方法包括:对目标图像进行内偏一个加工半径距离,得到外圈加工路径A;采用平行线切割外圈加工路径A,直线记为切割线,根据切割线与外圈加工路径A的交点确定出切割线段;将切割线段按一定规则添加到加工路径集合B;对加工路径集合B内的所有元素进行排序,以使得加工路径集合B中的相邻元素首尾依次连接后的距离总和最短,从而得到元素排序结果;将外圈加工路径A加入加工路径集合B,得到加工路径集合C,并对相邻的元素进行连接,从而将所有元素按顺序连接在一起,最后的元素排序结果作为加工路径。本发明所得到的加工路径所需要的加工时间少,提高生产效率。

基本信息
专利标题 :
数控系统用的任意封闭图形的挖空加工方法及数控系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114326585A
申请号 :
CN202210254645.2
公开(公告)日 :
2022-04-12
申请日 :
2022-03-16
授权号 :
CN114326585B
授权日 :
2022-05-27
发明人 :
罗斌城杨铭
申请人 :
广州王石软件技术有限公司
申请人地址 :
广东省广州市天河区黄埔大道中336号第六层E83
代理机构 :
广州君咨知识产权代理有限公司
代理人 :
李平
优先权 :
CN202210254645.2
主分类号 :
G05B19/19
IPC分类号 :
G05B19/19  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G05
控制;调节
G05B
一般的控制或调节系统;这种系统的功能单元;用于这种系统或单元的监视或测试装置
G05B19/00
程序控制系统
G05B19/02
电的
G05B19/18
数字控制,即在特殊机床中的自动操作机器,例如在1个制造设施中通过以数字形式的程序数据来执行定位、移动或协调操作
G05B19/19
以定位或轮廓控制系统为特征的,例如控制从1个程序点到另1个的位置或控制沿1个程序的连续路径的移动
法律状态
2022-05-27 :
授权
2022-04-29 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G05B 19/19
申请日 : 20220316
2022-04-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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