一种用于PCB板的定位开孔机构及其加工工艺
授权
摘要

本发明公开了一种用于PCB板的定位开孔机构及其加工工艺,包括操作主体,所述操作主体包括加工台,所述加工台内部开设有工作腔,定位装置,多个所述定位装置包括水平底座,所述水平底座底部与工作腔内部滑动连接,所述水平底座内部可拆卸安装有夹持件,本发明涉及PCB板加工技术领域。该一种用于PCB板的定位开孔机构及其加工工艺,能够有效地解决现有技术中,通常在PCB板钻孔过程中,各项基本动作完成后,在机台上放入垫板、PCB板、铝板和贴胶带后开始钻孔,在固定基板时,需要通过操作人员通过眼部认真检查胶纸的固定状态和宽度,若胶带贴的太宽,容易造成钻头断钻,误差率高,费时费力的问题。

基本信息
专利标题 :
一种用于PCB板的定位开孔机构及其加工工艺
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114311135A
申请号 :
CN202210257526.2
公开(公告)日 :
2022-04-12
申请日 :
2022-03-16
授权号 :
CN114311135B
授权日 :
2022-05-24
发明人 :
王辉颜克海陈战武
申请人 :
广州弘高科技股份有限公司
申请人地址 :
广东省广州市南沙区大岗镇潭洲工业东区同荣路41号
代理机构 :
上海旭新专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
毛碧娟
优先权 :
CN202210257526.2
主分类号 :
B26F1/16
IPC分类号 :
B26F1/16  B26D7/02  B26D7/27  H05K3/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2022-05-24 :
授权
2022-04-29 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B26F 1/16
申请日 : 20220316
2022-04-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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