一种相机用发光二极管加工用辅助冷却装置和冷却方法
公开
摘要
本发明公开了一种相机用发光二极管加工用辅助冷却装置和冷却方法，包括壳体，所述壳体的顶部固定连接有降温箱，所述降温箱内腔的顶部固定连接有液氮管，所述液氮管的底部连通有滴液头，所述降温箱的内壁固定连接有导液板。本发明通过壳体、降温箱、液氮管、滴液头、导液板、保温管、水箱、冷却管、冷风箱、盘管、第一水泵、排水管、储水盒、第二水泵、排风管、排风板、卡槽、限位板、卡块、风机、安装板、固定板、安装块、安装槽、滑槽、滑杆、弹簧、滑块、拉板、插杆、温度传感器和显示器的配合，使发光二极管加工用辅助冷却装置可以通过冷风机构对发光二极管进行高效降温，以此提高了发光二极管的生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种相机用发光二极管加工用辅助冷却装置和冷却方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114582761A
申请号 ：
CN202210258136.7
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-03-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
邹增新邵仁志曹建波
申请人 ：
深圳市九鹿星空科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道盐田社区银田路4号华丰宝安智谷科技创新园A座502
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210258136.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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