一种手机镜片双工位热压贴合加工工艺
公开
摘要
本发明涉及手机镜片技术领域，且公开了一种手机镜片双工位热压贴合加工工艺，包括如下步骤：第一步：将PCB板放置在放置孔的内部。该手机镜片双工位热压贴合加工工艺，通过人工将PCB板和手机镜片本体依次放置在放置孔内，使热压板对手机镜片本体进行热压贴合，通过给电磁铁通电，电磁铁与磁性件本体属于同性相反，所以磁性件本体会挤压气囊一使气囊一对滑动板、连接杆和推板向PCB板和手机镜片本体的方向挤压弹出，可以有效的防止推板对手机镜片本体和PCB板进行固定的时候不会因为挤压的力过大而导致手机镜片本体和PCB板损毁的作用。
基本信息
专利标题 ：
一种手机镜片双工位热压贴合加工工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114624837A
申请号 ：
CN202210258840.2
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2022-03-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
胡世林
申请人 ：
深圳市精品诚电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区平湖街道上木古社区新河路49号
代理机构 ：
深圳华屹智林知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈建
优先权 ：
CN202210258840.2
主分类号 ：
G02B7/00
IPC分类号 ：
G02B7/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B7/00
光学元件的安装、调整装置或不漏光连接
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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