本发明属于电子元器件分装技术领域，尤其涉及一种电子元器件生产用的分装保护装置，包括箱体，箱体的内部上方设有检测部件；检测部件包括第一转动筒，第一转动筒在箱体的内部上方转动连接，第一转动筒的内部固设有第一固定块，第一固定块的圆周方向与第一转动筒的外部连接设有若干个第一进出通道，若干个第一进出通道内设有若干个检测组，检测组包含设有检测块，检测块固定在第一固定块向第一进出通道方向的一端，第一转动筒的内部在第一进出通道的两侧滑动设有两个感应伸缩块，第一转动筒的内部在两个感应伸缩块的下方两侧设有两个滑槽。本发明能够对电子元件进行均匀向下移动，控制电子元件下移的量，进行对电子元件进行检测筛选分装。