一种PCB元器件表面3D字符分割方法
公开
摘要
本发明公开了一种PCB元器件表面3D字符分割方法，本方法是基于完整的字符候选区域，需要对其进行分割，得到互相分离的单个字符，为准确的将候选区域的字符分割出来，本部分提出了复杂环境下的字符分割算法：为确定字符区域的倾斜程度，利用连通域分析和最小外接矩形确定字符整体区域的偏转角度及其中心位置，并根据偏转角校正字符串的位置；为准确地将字符分离开，设计了复杂环境下的字符分割方法，其中包括基于连通域的投影分割与粘连字符串的分割；本方法解决了现有PCB元器件字符形式多样、背景复杂等因素对字符识别的影响，为后续PCB字符识别提供了基础。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB元器件表面3D字符分割方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114612892A
申请号 ：
CN202210264106.7
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-03-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
魏登明杨标姚明阳杨海东
申请人 ：
佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院
申请人地址 ：
广东省佛山市南海高新区佛高科技智库中心A座4楼
代理机构 ：
广州科沃园专利代理有限公司
代理人 ：
王维霞
优先权 ：
CN202210264106.7
主分类号 ：
G06V20/62
IPC分类号 ：
G06V20/62 G06V10/26 G06V30/148 G06V10/25
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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