一种背钻的工艺流程
公开
摘要
本发明公开了一种背钻的工艺流程，涉及背钻工艺流程技术领域，包括如下步骤：S1、第一次钻孔：首先根据电路板上设置的定位孔进行第一次钻孔；S2、获取背钻深度：根据背钻起始层与背钻目标层的厚度确定背钻孔深度；S3、确定背钻位置：根据第一次钻孔的定位孔来确定背钻位置；S4、背钻：将确定好位置的背钻针钻入到定位孔内，当钻到所设定好的背钻深度时，停止背钻，产生背钻孔，S5、回退背钻钻针：将背钻针从背钻孔中退出；S6、检测背钻孔内部是否有残留：通过照明灯照射背钻孔的内部，观察背钻孔内部是否有残留。本发明通过能够将背钻孔内壁的钻屑清理干净，避免背钻孔内壁残留有钻屑的情况。
基本信息
专利标题 ：
一种背钻的工艺流程
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114567971A
申请号 ：
CN202210265393.3
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2022-03-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘继承蒲长芬李小华
申请人 ：
广东骏亚电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠城区(三栋)数码工业园25号区
代理机构 ：
北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
占龙凤
优先权 ：
CN202210265393.3
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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