一种PCB线路板高阻精密碳墨处理工艺
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种PCB线路板高阻精密碳墨处理工艺，属于线路板加工技术领域，该种PCB线路板高阻精密碳墨处理工艺，包括以下步骤：设计丝网图案，并制作丝网；将丝网铺设于PCB板上，用刮胶将导电金属浆通过丝网印刷在PCB板上，干燥后形成导电金属线路；将丝网铺设于导电金属线路上，用刮胶将高阻精密碳墨通过丝网印刷在导电金属线路上；肌氨酸和3,4‑二羟基苯甲醛首先反应，再与多孔碳纳米管反应形成功能化多孔碳纳米管；合成的功能化多孔碳纳米管具有高度亲水性和芳香性，再通过与石墨烯之间的π‑π相互作用形成全碳杂化物，从而也可以提高石墨烯的分散性。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB线路板高阻精密碳墨处理工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114449775A
申请号 ：
CN202210265534.1
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2022-03-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
孙静晨刘常兴
申请人 ：
广德三生科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省宣城市广德县经济开发区PCB标准化厂房
代理机构 ：
合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李浩宇
优先权 ：
CN202210265534.1
主分类号 ：
H05K3/12
IPC分类号 ：
H05K3/12 H05K1/09
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/12
申请日 : 20220317
申请日 : 20220317
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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