一种热流与温度的单点同时测量方法
公开
摘要
本发明属于薄膜特种传感器技术领域，具体涉及一种热流与温度的单点同时测量方法。本发明基于原子层热电堆热流传感器，利用其功能层薄膜电阻值随温度变化而改变，将其视为热电阻传感器，根据测得原子层热流传感器功能层薄膜电阻值的大小来表征其温度。并将功能层薄膜同时作为热流敏感元件和温度敏感元件，实现了温度和热流在同一点的同时测量，通过温度值修正热流特性曲线，使得热流测量更加准确。本发明消除了现有技术使用两种不同传感器时由传感器尺寸、传感器安装位置不同等因素引起的误差，并且薄膜传感器体积小，实际测量位置更加精准。
基本信息
专利标题 ：
一种热流与温度的单点同时测量方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114608717A
申请号 ：
CN202210276343.5
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-03-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
谢天赵睿鹏陈曦李禛哲钟耀张同陶伯万
申请人 ：
电子科技大学
申请人地址 ：
四川省成都市高新区（西区）西源大道2006号
代理机构 ：
电子科技大学专利中心
代理人 ：
闫树平
优先权 ：
CN202210276343.5
主分类号 ：
G01K7/22
IPC分类号 ：
G01K7/22 G01K13/024
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K7/08
被测物体本身构成热电材料之一，例如，尖端型的
G01K7/16
利用电阻元件
G01K7/22
元件为非线性电阻，例如，热敏电阻
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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