一种降低激光焊接热影响区并组织细化的焊接方法及系统
公开
摘要
本发明属于激光焊接技术领域，并具体公开了一种降低激光焊接热影响区并组织细化的焊接方法及系统。所述方法包括：对待焊接工件表面进行预处理；S2设置焊接工艺参数和随形冷凝板的工作参数；S3集成超声发生装置，且激光头与超声发生装置间隔布置；S4根据设定的焊接工艺参数，在真空环境中对工件进行焊接，所述激光头按照预设的路径和速度运动，所述随形冷凝板工作，同时开启超声发生装置，对工件的焊缝进行超声振动；S5将工件进行指定温度的再结晶退火。本发明精确调控焊接能量分布，同时协助自适应温度调整的随行冷凝板以及对焊缝随行超声处理，进而优化调控激光焊接成形与质量，改善组织性能均匀性，以降低激光焊接热影响区并组织细化。
基本信息
专利标题 ：
一种降低激光焊接热影响区并组织细化的焊接方法及系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114589403A
申请号 ：
CN202210291979.7
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2022-03-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈曦姜梦姜楠何崇文李方志陈源陈彦宾
申请人 ：
哈尔滨工大焊接科技有限公司
申请人地址 ：
黑龙江省哈尔滨市经开区哈平路集中区潍坊路11号
代理机构 ：
武汉知伯乐知识产权代理有限公司
代理人 ：
任苗苗
优先权 ：
CN202210291979.7
主分类号 ：
B23K26/21
IPC分类号 ：
B23K26/21 B23K26/122 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接，
B23K26/21
焊接的
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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