本发明涉及一种基于射频电子技术与云技术的铅封系统及其实施方法，其解决了现有电子化铅封易仿制、成本高、使用时间短等技术问题，其设有物理封印和云验证系统,物理封印设有铅封锁紧结构和非接触式射频感应电路，铅封锁紧结构设有刺破弹片，非接触式射频感应电路设有射频芯片、感应线圈与铅封线，射频芯片、感应线圈、刺破端子与铅封线构成回路；感应线圈接收电磁波并给射频芯片提供驱动电流；射频芯片用于存储电子编码并反馈电磁信号；刺破端子刺破铅封线构成闭合的射频感应线路；云验证系统为基于云平台的射频铅封应用系统软件云平台验证系统，云验证系统用来提供铅封的数据及实时的交互信息。本发明可广泛应用于设备铅封保护。